半岛综合体育。预计2024年全球智能手机出货量将达11.7亿部，有望小幅增长4%左右，未来将长期维持12亿部左右的市场空间。
5G智能手机渗透率在欠发达地区提升空间依然较大。5G已成为智能手机主要的通信技术领域，2023年5G智能手机占比预计达到63.6%，而随着5G技术发展、5G智能手机价格下探BOB·半岛，全球各地区5G智能手机渗透率有望稳步提升，未来市场增量以及5G渗透率提升的重点在于拉美、非洲、中东等地区。
中国智能手机出货量2023年同比下降5%，但第四季度市场跌幅呈进一步收窄。国内市场5G手机出货量已达同期手机出货量的82.8%。
集微咨询（JW Insights）预计，2024年，全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达166亿美元，2019-2024年CAGR达到9.7%。
射频前端器件模组化是趋势明确，但分立方案占比依旧稳定。根据Yole预测，到2028年，全球射频前端模组市场规模将达到179.6亿美元，相比于2022年增长39.4%。分立器件市场规模占比稳定在35%左右。主要由于未来5G智能手机价格继续下探BOB·半岛，拉美非洲等市场引领增长，集微咨询认为采用射频前端采用分立方案的中低端手机市场份额稳固，对于射频前端模组、滤波器的成本、小型化的要求或将更高。
L-PAMiD作为射频前端集成度最高的模组，未来市场规模预计将快速增长，2022-2028年CAGR达到7%，到2028年达到110亿美元市场规模。LFEM也将持续放量，2022年-2028 年CAGR达8%。
国内厂商L-PAMiD产品实现突破。L-PAMiD国产化需要克服的难点主要包括：1. 小型化滤波器资源。2. 全模块子电路的设计和量产能力。2. 强大的系统设计能力。2023年，唯捷创芯首家推出并大规模量产全套L-PAMiD模组，打破外资大厂垄断。昂瑞微、慧智微也取得突破，L-PAMiD模组也已经量产。2024年，相信会有更多国产厂商推出L-PAMiD模组，成为国产L-PAMiD全面量产元年。
Phase 8方案为国产射频模组带来新契机。Phase8L方案使得射频模组化有望向低端市场下沉。Phase8L方案考虑的是处于2,000-4,000元价位手机的需求，减少了方案面积，也降低了方案实现成本，有望将射频模组方案引入到中低端手机市场，从3000元价格段下沉到2000元。Phase 8L方案预计将会在2024年推出。Phase 8/Phase 8M主要针对高端旗舰手机。未来Phase 8/8M将接棒Phase 7LE，预计2025年推出。在Phase 8方案定义中，国内厂商如唯捷创芯开始参与方案的讨论中，Phase 8方案的提出为国产射频模组带来新的契机，国内外差距将由Phase 7LE时代的两年缩短到一年之内。
低压L-PAMiF推出，系统层面成本大幅降低。唯捷创芯2023年推出的低压版本L-PAMiF，能够给客户提供极致性价比的方案，预计2024年能为其在中低端手机上的份额提升提供强大动力。慧智微利用独有的可重构技术推出型号为S55235的L-PAMiF产品。相比于之前产品必须借助外部升压电路，实现4V、5V以上电压后，再实现PC2功率输出，S55235产品直接在3.4V下进行降压操作，就可以对全功率范围内支持，甚至可以支持直接连接电池的供电支持。
6GHz频谱用于IMT，为移动通信产业下一步发展奠定了基础。在2023年11月召开的WRC-23上，确定将6425-7125MHz（频段号n104）频段用于IMT，为培育全球5G/6G产业生态，促进移动通信产业高质量发展、实现规模效应奠定了宝贵的中频段频率资源基础。
5G Redcap作为一种轻量化方案，追求性能和成本的均衡，目标以4G的价格，实现5G的网络。RedCap其性能低于5G eMBB终端能够支持千兆级的上下行吞吐量，而高于LTE Cat-1bis、LTE Cat-4。RedCap具有5G原生特征，这是NB-IoT、Cat.1，甚至4G都不具备的能力，也使得RedCap在视频监控、智能电力、智能制造，及AR/VR等消费电子类应用场景中具备了基础性优势。相比5G NR终端，RedCap终端复杂度降低约60%,将有效降低5G终端成本。
经过近几年的发展，我国射频器件领域已经在PA、LNA、Tuner/Switch、WiFi FEM等各环节涌现出了一批实力较强的公司，同时随着2023年国产L-PAMiD的大批量出货，我们大幅缩短了和国际厂商的差距。不过，和海外龙头营收规模40-50亿美元相比，国内龙头企业如卓胜微、唯捷创芯等营收规模还较小，未来提升空间较大。
集微网消息，3月28日，华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，旨在打造先进封测基地，进一步提升华天科技在高端先进封装领域的竞争力，推动公司在南京的发展迈上新台阶。
作为国内封测领域龙头企业，华天科技在全球总计拥有9座工厂，分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚，面向不同领域布局先进技术。其中，华天科技南京工厂与华天科技江苏工厂毗邻而设，整体占地规模达1000亩，是华天科技先进封装的研发和量产基地，也是华天科技的发展重心。
2018年，华天科技落子南京浦口经开区，力图打造全球领先的封测产业基地，南京工厂项目分二期投资建设，规划投资超180亿元，占地500亩。一期项目历时17个月，于2020年7月正式投产，在提升核心竞争力上久久为功，呈现量质提升的态势，上年实现产值29亿元。
2022年末，以ChatGPT为代表的生成式人工智能的推动下，AI浪潮澎湃，市场需求旺盛；另一方面，我国新能源汽车产业的高歌猛进带动多产业快速发展，向集成电路产业提出更高要求。对此，华天科技高度重视先进封装技术的研发投入，依据市场和行业发展需求，在存储、算力（AI）、射频、信创及自动驾驶等领域进行多项先进核心技术开发，并亟待进一步产业化投资，以满足市场和客户需求。
基于全球科技变革的需要，以及一期项目良好合作的基础，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目落地南京浦口，规划投资100亿元，占地189亩，拟新建20万平方米的厂房及配套设施，新增工艺设备5000台/套。
此次扩建项目将重点围绕 Chiplet、FCCSP、FCBGA、SiP、BGA、Memory、MEMS等先进封装技术，聚焦HPC、无线通讯、AI、信创和自动驾驶等领域，以满足未来市场的需求。据悉，二期项目将分为三个阶段建设，规划 2028年完成工程建设，达产后预计企业将实现年产值 60 亿元。
在全球半导体行业迅速发展的大背景下，华天科技南京二期工厂的成立将进一步提升公司在高端先进封装领域的竞争力。同时，作为华天科技的重点子公司，华天南京将承担起推动公司未来发展的重要责任。
值得一提的是，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，近年来受到面板企业、基板企业、IDM企业的广泛关注，该技术摒弃传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小的同时，还可以实现多芯片的异质异构集成，制造成本显著降低。基于上述背景，华天科技于2023年12月设立江苏盘古半导体科技股份有限公司（以下简称“盘古半导体”），加速FOPLP在内的板级封装技术的研发和商业应用，以期在未来市场竞争中取得优势，扩大市场份额并提升公司整体竞争力，塑造新的增长引擎。
踔厉奋发，笃行不怠。随着华天科技南京工厂与江苏工厂的蓬勃发展，以及盘古半导体的成立，华天科技致力在南京打造“集成电路先进封测基地”的产业蓝图与前瞻构想已拔地而起。当前，华天科技投资研发UHDFO、2.5D/3D、Hybrid Bond(HBM)、SiP、TSV、FOPLP、FCBGA等一系列前沿封装技术，发力Memory、MEMS、HPC、汽车电子等产品，力图以行业“先行者”的姿态引领技术发展，为全球客户提供更加优质的集成电路封测解决方案，助力中国集成电路产业迈向更加辉煌的未来。
集微网消息，2023年对半导体产业来说是充满挑战和困难的一年，对于晶圆代工环节也同样如此。
一方面，自2022年以来，全球经济持续低迷，消费电子、物联网、通信、新能源等终端市场需求逐渐疲软，而半导体产业链由于过度囤货导致需求被提前透支、库存高企，去库存和价格下行压力逐渐传导至上游晶圆厂。
另一方面，由国际地缘政治问题引发的全球能源危机导致通货膨胀，半导体生产所需的电子特气、光掩膜等上游材料价格、能源成本、人力成本、运输成本节节攀升，晶圆厂的运营成本随之增加。
在此背景下，半导体库存的消化进程缓慢，绝大多数晶圆厂仍在艰难调整，特别是部分“缺芯”期间出现非理性涨价的企业，正面临业绩、产能利用率大幅下滑的危机。而华虹半导体坚持长期主义，不惧市场波动，2023年实现销售收入22.86亿美元，整体毛利率为21.3%，产能利用率高达94.3%，业务表现稳健，展现出公司良好的经营韧性与穿越行业周期的生命力。
2024年3月28日，华虹半导体发布年报称，公司2023年实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。
根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，华虹半导居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
集微网观察到，虽然市场仍面临挑战且处于行业下行周期，但华虹半导体的研发投入还在持续加大，公司始终坚持技术创新，筑牢可持续发展的护城河。2023年，华虹半导体研发费用达2.07亿美元，同比增长28.3%；研发费用占销售收入比例达9%，同比增加2.5个百分点。
专利方面，华虹半导体2023年全年申请国内外专利超过672件。截至2023年，公司累计获得国内外授权专利超过4427件，能够为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。
正是由于在技术研发上不遗余力地投入，华虹半导体已经成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
过去二十余年，华虹半导体依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。据公司招股书，公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。
华虹半导体在年报中表示，2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+Power Discrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPI NOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPI NOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。
与嵌入式非易失性存储器领域一样，2023年新能源汽车的强劲需求也将带动了功率器件市场高速增长。
当前，汽车电动化、智能化已成为不可逆转的趋势，包括中国、欧洲、美国、日本、韩国、印度在内的全球主要汽车产销国家和地区，都已加入汽车智能化、电动化变革的前沿阵地中来。
数据显示，2022年全球新能源汽车销量达到1428万辆，渗透率22%。其中，中国作为新能源汽车产业发展的排头兵，更是提前进入了全面扩张阶段。根据中国汽车工业协会的数据统计，2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆，占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位，渗透率超过31.6%。
功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。随着新能源汽车的快速普及，新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升。根据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。
尽管功率半导体市场2023年同样面临需求增速下降，价格竞争激烈的状况，具备高端IGBT和深沟槽式超级结MOSFET技术的华虹半导体，功率半导体业务仍然保持增长。根据财报显示，2023年，华虹半导体功率器件销售收入达9.02亿美元，同比增长16.5%。
事实上，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。而华虹半导体早已深耕汽车电子领域，拥有20余年车规级芯片生产经验，建立起完善的车规级质量管理体系，拥有完善的车规级工艺平台，其非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频及独立式非易失性存储器五大技术平台均已进入汽车电子供应链。
2023年，华虹半导体在汽车市场发展成果显著，工业和汽车电子业务保持了双位数增长，销售收入为6.73亿美元，增长幅度达22.4%。图像传感器、嵌入式闪存等平台关键器件指标和产品性能实现重大突破，陆续打入汽车电子供应链。同时，公司通过14家汽车客户和25家重要客户审核，完成全球领先的汽车电子厂商客户预审。
随着“双碳”战略的持续推进，ESG理念对于企业发展的重要性日益凸显。华虹半导体在2023年度ESG报告中表示，公司坚信ESG管理是企业可持续高质量发展的基础。公司也制定了水资源管理、能源使用管理、温室气体排放管理、废弃物排放管理、可持续供应链管理的2030年ESG管理目标。
目前，华虹半导体已经把ESG管理融入产品、业务运营及企业发展中，形成了员工责任、产业责任、民生责任和投资人责任四大维度的ESG管理策略。
2023年，华虹半导体在ESG管理中取得了长足的进步。公司用水量较2015年减少11%，综合能源消耗量较2015年减少21%，废水和废气排放管理达到了100%合规排放，公司对“冲突矿产”供应商进行尽职调查，覆盖率达100%，调查发现，供应商合规矿产使用率达100%。
华虹半导体指出，公司秉承“持续创新，为全球客户制造‘芯’梦想”的愿景，成立了自上而下的环境、社会及管治（ESG）管理架构，并持续完善ESG管理体系，创新驱动发展，培养创新人才，努力降低运营对环境产生的影响，并推进供应链多元化，促进企业商业价值和社会价值的共同创造。
与此同时，华虹半导体还取得了多项社会荣誉，包括全球性的EcoVadis铜牌勋章，以及2022年度智能制造优秀场景、2023年全国工人先锋号、第十五届中国半导体创新产品和技术等国家级、省级、市级的荣誉和表彰。
进入2024年，在智能手机、PC需求改善及新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的助力下，半导体行业已出现复苏迹象。
根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2023年11月也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，达到13%增长。
华虹半导体也在财报中表示，受到消费类终端系统厂商零部件去库存化进程完成或接近尾声，控制器、电源管理、存储器等领域陆续迎来需求反弹，功率半导体等领域则将继续保持良好增长态势。地域性来看，中国仍将是全球最大单一半导体需求市场，全球所有地区也将在2024年继续保持市场扩张，北美与亚洲预计将出现两位数以上的同比增长。
截至2023年底，华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线英寸功率器件代工生产线。
为了进一步满足中长期市场需求，华虹半导体正在加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。
2023年6月，投资达67亿美元的华虹无锡制造项目启动，将建设一条覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。该项目目前进展非常迅速，已于2023年12月底完成了主厂房钢屋架吊装。
华虹半导体指出，无锡制造基地的产能释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。同时，公司也将继续秉承“创新驱动、科技引领”的发展理念，以高质量发展为主线，提升企业核心竞争力，为中国乃至全球集成电路产业的持续健康发展作出更大贡献。
集微网消息，近段时间以来，对小米汽车SU7价格定位的猜测，一直是市场长盛不衰的话题，而小米汽车方面，则一边苦苦坚守价格秘密，一边不断辟谣市场谣言。小米集团董事长雷军称，友商从发布到上市，公布价格的过程长达半年，而小米SU7仅用3个月，“过程算快的”，其同时就首车定价是否受友商价格战影响的问询回应称，“我们从小卷到大。”
3月28日，在小米汽车上市发布会上，小米SU7的价格终于千呼万唤始出来，小米SU7标准版21.59万元，Pro版24.59万元，MAX版29.99万元，4月30日前大定，3个版本还分别赠送价值3.4万元、4.8万元、4.2万元权益包；小米汽车方面称，小米SU7拥有卓越的动力和性能表现，以及愉悦的驾驶质感，是50万元以内最好开的轿车。
根据官方消息，该车上市4分钟大定破万辆（平均每分钟大定2500辆），上市7分钟大定破2万辆（平均每分钟大定超2857辆），上市27分钟大定超5万辆（平均每分钟大定超1851辆），创下行业最快大定记录。那么，对这样一款轿车，小米汽车是如何造出来的，背后的生态链企业都有谁？
2021年3月30日，雷军官宣“为小米汽车而战”，自此拉开轰轰烈烈的3年造车路，至今刚好满3年，值此之际，小米首款车型SU7也正式上市，成为2021年以来，为数不多跨界造车并成功造车的新势力之一。
与很多汽车企业的造车路径不同的是，小米是先建生态后造车，“科技×生态”也成为小米汽车的宣传口号之一，随着小米SU7实现上市，小米集团同时宣布，“人车家全生态”正式闭环。而这一闭环生态的背后，是小米汽车联合众多供应商鼎力合作的结果。
仅在半导体领域，据不完全统计，小米集团的生态链包括微容科技、时创意、上海玄戒技术、杰平方半导体、飞锃半导体、深圳芯能、慷智集成电路、旗芯微半导体、京微齐力、瞻芯电子、上海航芯、黑芝麻智能、云途半导体、芯百特微、裕太微、明皜传感、威兆半导体、华景传感、矽睿科技、长晶科技、晶视智能、帝奥微、思特威、芯来科技、比亚迪半导、必易微、昂瑞微、灵动微等企业，晶晨股份、南芯半导体、华羿微电、伏达半导体、峰岹科技、纳芯微、珠海芯试界等公司的股东中也有小米集团的身影，布局方向覆盖AI芯片、分立器件、功率芯片、MCU等领域。
智能驾驶领域则联手速腾聚创、追锋汽车、赛恩领动、埃泰克、力策科技、泽景电子、几何伙伴、禾赛科技、纵目科技、深动科技、博泰车联网、北醒光子、Momenta魔门塔、智行者等明星公司，覆盖算法、感知器件及解决方案厂家。
瑞隆科技、新宸新材料、天目先导、珈钠能源、法恩莱特、卫蓝新能源、蜂巢能源、赣锋锂业、中创新航、奕东电子、珠海冠宇等锂电产业链公司，盈智热管理、同驭汽车、炯熠电子、凯尔博、智绿科技、海之博电子、霖鼎光学、威马汽车、能链集团、奥易克斯、小鹏汽车、新案数字、孔辉汽车等车身及整车制造相关企业也成为小米汽车打造完整汽车生态体系的重要一环。
分析发现，2020年至今，小米集团在半导体、动电池产业链、智能驾驶/智能座舱、车身结构等领域进行了密集的投资，据不完全统计，相关投资标的超过60家。在众多的投资标的中，部分企业已成长为国产替代担当，如2021年入股的微容科技，不仅进入小米汽车供应链，还是全球众多汽车厂家以及Tier 1、Tier 2的重要供应商。
虽然小米集团最近几年参股了很多汽车生态链企业，但最终能在现阶段深度参与小米造车的企业并不多，从行业披露信息看，仅有禾赛科技、几何伙伴、微容科技等少数公司，而拥有丰富造车经验的A股上市公司，才是小米造车的核心生态圈。
与小米SU7的价格一样，小米汽车的A股生态链供应商也是市场极为关注的领域。
自2023年初以来，陆续有A股上市公司披露其与小米汽车的合作情况，一汽富维、奥联电子、哈工智能、埃斯顿、雅创电子、三安光电、华阳集团、光庭信息、富特科技是较早公开相关合作进度的企业。
伴随小米SU7上市临近，近期又有大批A股企业披露参与小米造车的合作进程，据不完全统计，目前A股已有超100家企业直接或间接参与到小米SU7的制造中来，几乎覆盖汽车设计、制造、检测、营销等所有领域。
事实上，小米汽车的A股生态链远不止如上企业，还有部分企业与小米汽车在造车领域有较大概率存在合作关系，如三花智控、银邦股份、泉峰汽车、万集科技、松井股份、新泉股份、宝武镁业、华峰铝业、德昌股份、中汽股份等专注汽车产业的供应链企业，也包括京东方、TCL、深天马、科大讯飞、得润电子、宇环数控、意华股份、天奇股份、捷捷微电、大族激光、上声电子、宸展光电、国立科技、奕东电子、华懋科技、锦富技术、苏州固锝、京泉华、铭利达、银河磁体、国民技术、虹软科技、东软载波、密封科技、华安鑫创、华丰科技、胜蓝股份、德赛电池等生态链公司。
另外，舜宇光学、大陆芯智驾、博世、大陆、舍弗勒、布雷博、耐世特、采埃孚、本特勒、高通、英伟达、海天集团等知名企业也被小米汽车纳入到造车生态链中来，特别是在智驾芯片领域，对国际供应商的依赖尤为突显。
部分行业人士认为，小米入局造车晚了，但在雷军看来，借鉴先一步造车的友商的经验，小米入局造车的时机刚刚好。持相同观点的还有极石汽车、自游家等。
其中，极石汽车（小米生态链公司石头科技关联公司）于2023年8月发布的极石01同样由北汽代工生产，但近期被爆1月销量为0，极石汽车为此辟谣称1-2月销量分别为855辆、552辆，即便如此，较低的销量能否撑起未来发展仍有待观察。
而自游家则已于2022年底陷入停摆，随后市场传言称，自游家欲借壳大乘汽车复活。
相比极石汽车、自游家，小米汽车手握1000多亿元现金，且更懂网络营销，如设置的售价、供应链悬疑让小米汽车的热度长期居高不下，似乎突围在望。
但在部分行业人士看来，目前小米面临的竞争环境更为严峻，且首款车型小米SU7竞品众多，如小鹏P7、蔚来ET7、飞凡F7、大众ID.7、智界S7、极氪007、极氪001、吉利银河E8、极越07（预计Q3上市）、特斯拉Model 3、比亚迪汉、阿维塔12、星纪元ES等，无不是各车企的明星车型，其中，来自吉利的竞品就多达5款，在诸多竞品中，小米SU7最低价正好被吉利旗下极越07与极氪007包夹。
销量方面，市场数据显示，特斯拉Model 3销量最佳，2023年全年销量达14.73万辆，比亚迪汉EV于2023年销量为10.65万辆，比亚迪海豹EV为8.4万辆，极氪001约为7.62万辆；其他车型中，整体销量未能达到车企预期，如智界S7，即便有华为加持，销量也迟迟上不去，甚至爆出产能短板，阿维塔12于去年底销量回升后，近期又回落，1-2月合计销售新车6421辆。
可见，豪华新能源轿车市场竞争激烈，各车企所面临的营销压力极大，即便特斯拉、比亚迪等头部企业，也无法很好拉开显著优势，虽然雷军一再宣称，小米SU7的配置要优于特斯拉Model 3，但要在激烈的竞争环境中撕开一片空间，对小米汽车来说，也不见得轻松，发布会上，小米雷军坦诚，定价确实受到市场影响，如小米SU7 MAX版，原计划定价35万元，目前定价29.99万元，“降幅”超5万元。
集微网报道，过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年2月）》。
据集微咨询统计，2024年2月，全球共发生超186起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比减少32起（-14.7%），同比增加81起（77.1%）。本月并购数量环比略有下滑，同比仍大幅增长。
按所处国家或地区划分，中国大陆有54起，为数最多，日韩地区27起，中国台湾6起，亚洲其他地区共17起，美国17起，欧洲地区45起，其他地区有20起。值得一提的是，本月欧洲地区并购事件环比增长超40%。
按所处交易阶段划分，宣布阶段41起，完成阶段76起，假设完成阶段37起，待定阶段11起，传闻阶段17起，撤回了4起。
2024年2月，有109起并购事件披露了交易金额，总额超204亿美元，平均交易金额1.87亿美元，平均交易金额环比有所下降。其中，超过10亿美元的有4起，1~10亿美元有9起，千万~1亿美元有44起，低于千万美元的有52起。近十二个月平均交易金额1.98亿美元(中位数)。
目前，《全球半导体并购报告-第十九期（2024年2月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
拜登政府周五修订了五个月前的规定，旨在加大中国获取美国人工智能芯片的难度。
这些规定于去年 10 月发布，旨在停止向中国运送由 Nvidia (NVDA.O)设计的更先进的人工智能芯片，这是旨在阻止北京获得美国尖端技术以加强其军事力量的一系列措施的一部分。
美国商务部周五表示，正在做出澄清和更正，并于 4 月 4 日生效。（路透社）
集微网报道 过去几天里，数据领域先后发生了两件颇为引人关注的事例。3月20日晚间，美国众议院以414票对0票全体一致通过了“保护美国人数据免受外国对手侵害法案”(H.R.7520)。
而就在差不多的时间里，3月22日，国家网信办正式公布了《促进和规范数据跨境流动规定》，实质性地调整了我国数据出境安全评估BOB·半岛、个人信息出境标准合同、个人信息保护认证等制度的适配场景，在守住安全底线前提下为中国数据出境创造了更加灵活宽松的条件。前后两份法案、法规，立法原则和意向形成鲜明对比。
美国数据法案的核心一条就是禁止美国数据经纪人把美国个人的敏感数据传输给对手国家或者对手国家控制或受其指示的实体。传输包括出售、许可、出租、交易、转让、发布、披露、提供访问等多种形式。而所谓“对手国家”是指中国、俄罗斯、伊朗等国家。
据了解，该法案已于3月21日提交到了参院的商务、科学与交通委员会，走参院的立法程序。尽管还需要经参议院的审议，但从众院对这项法案的审议采取了“搁置规则并通过”（suspend the rules and pass）的方式来看，只辩论了40分钟就表决通过，且没有一张反对票，反映了美国两党在限制数据向中国流动方面形成高度共识。这也是美国在数据领域，对中国“单向脱钩”的新进展。
回顾过去几年美国对华政策，可以发现其在半导体、人工智能等科技领域采取的“单项脱钩”“小院高墙”政策，是一以贯之、不断演进的。但是，在当前这个万物皆数据、数据成为国际经贸活动载体和桥梁、人工智能发展呼唤更多高质量数据集的社会里，美国奉行的这种“脱钩”政策，势必会对全球科技创新产生严重的负面影响。
事实上，近年来美国政府寻求限制中国科技创新发展，强行推动“脱钩断链”、竖起“小院高墙”的事例还有很多。在半导体领域，美国正在要求盟国阻止其国内企业为中国用户提供某些芯片制造设备，同时要求盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。而中国却在向世界范围内所有国家和企业进一步开放自身庞大市场。日本东电公司2023年来自中国的营收占比达到46.9%；荷兰ASML公司在最尖端的EUV光刻机出口受限的情况下，仅凭传统设备，2023年中国市场占比依然达到29%。
为了推进“脱钩”政策，美方甚至促使了《中美科技合作协定》的续签工作处于搁置状态。促使国际科学杂志《自然》发表题为“终结美中科技协定将是一件危险的蠢事”的评论，指出“智慧和前瞻性思维必须占上风”。
尽管美国近年来在不断鼓动与中国的所谓“脱钩”，中国却不应受到上述举措的干扰。作为一项既定的“国策”，中国不仅不应走上封闭国门的道路，反而要在原有的开放模式基础上进一步提升，打造更高水平的对外开放。此前，国际知名学者郑永年甚至在发言中提出，应对当前的外部挑战，中国“需要精准的单边开放”。
根据郑永年的解释BOB·半岛，对等开放只是原则，真正的对等开放在现实中从来就没有实现过。二战之后美国形成三大开放系统，即开放的教育系统、开放的企业系统和开放的金融系统。这三大开放系统都是在单边开放过程中实现的。我国从20世纪80年代开始进行改革开放，采取“请进来”的做法，也是典型的单边开放。21世纪初中国加入WTO，以至于“进博会”等展会的举办，也都是单边开放。
现在，在科技创新领域，中国开始面临美国推行的“逆全球化”进程，更加需要以新的“开放”手段，突破外部的“小院高墙”限制。这是因为高技术外资具有显著的技术外溢效应，是中国融入全球科技创新网络的重要渠道。在外部环境变化的压力下，中国更应当坚持开放政策，包括采取“单边开放”的手段，以分化瓦解针对中国的打压力量，团结一切可以团结的力量，才能更好地为中国的发展争取新的有利环境。
当前，中国也在坚定推行科技创新领域的对外开放与国际合作。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，专门设有科技创新开放合作的内容，其中的关键点之一就是开放。实际上，随着数字技术、人工智能技术发展，对数据、算力和投入的海量需求，已经很难做成一个自我闭环的体系进行全球竞争。中美两国作为世界最大的两个经济体BOB·半岛，在人工智能领域同样排名前二，在半导体领域中国是全球最大的市场，产业竞争力持续提升，无论谁对谁封闭脱钩都是不可想象的。
为形成具有全球竞争力的开放创新生态，一方面，中国应当基于国内现状把握好政策进程，同时最大限度地减少外部环境的负面影响，确保开放举措具有科学性和有效性。首先，自身就应当树立开放创新意识，然后通过“增量”开放的方式逐步带动“存量”开放，为科技开放提供内在动力。其次是从现实国情出发，逐步构建起符合中国发展特色的开放创新生态，探索与国际企业机构的共同合作。同时政府机构还应探索出台有针对性的微观措施，消除国外创新主体融入中国本土创新体系的障碍。最后，也应当充分发挥行业组织联盟协会的作用，加强与国际伙伴的交流对话，拓宽合作交流的基础与范围。就如当初制定的策略一样，“把我们的朋友弄得多多的，把‘敌人’弄得少少的”，这样我们的事业才能取得最终的胜利。
而经过这些年的不懈工作与努力，中国奉行的扩大开放政策正在获得全球范围的广泛赞赏与支持。日前举办的“中国发展高层论坛2024年年会”便吸引了包括数十家外企高管在内的110多位外方代表参会。仅从半导体领域来看，就包括美光科技总裁、首席执行官桑杰．梅赫罗特拉，博通公司总裁、首席执行官陈福阳，SK海力士社长、首席执行官郭鲁正，超威半导体公司董事会主席、首席执行官苏姿丰，新思科技总裁、首席执行官盖思新，高通公司总裁、首席执行官安蒙等，几乎是“半壁江山”聚集北京。
由此也可以看出，虽然面临美国政府的多方限制，但这些跨国的大型科技企业仍然看好中国市场，有意愿继续维持、扩大在华的研发、投资、创新与合作。而从当前的发展趋势来看，高水平开放已经成为中国科技与经济持续发展强劲推动力。中国要想在新一轮科技革命的进程中，以新态势参与到国际科技合作与创新生态当中，就应以高水平的开放赋能，联合各方合作伙伴，协同促进全球创新链产业链价值链的繁荣发展。
集微网消息，3月29日上午，小米汽车SU7上市发售后，部分消费者在维权平台上投诉称，5000元汽车定金无法退款。
对此，小米方面回应称，定金7日内支持无理由退款，超过7日后，车辆配置会自动锁定，消费者也可以提前主动锁定配置的。一旦订单锁定，车辆将进入生产阶段，配置无法再修改，定金不退。此外创始版现车配置已经锁定，消费者在支付2万元定金后，即锁单。
3月28日，在小米汽车上市发布会上，小米SU7的价格终于千呼万唤始出来，小米SU7标准版21.59万元，Pro版24.59万元，MAX版29.99万元，4月30日前大定。根据其官方消息，该车上市4分钟大定破万辆，上市7分钟大定破2万辆，上市27分钟大定超5万辆，创下行业最快大定记录。
集微网消息，有媒体报道称，三名知情人士当地时间3月28日透露，美方正在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便美国企业更容易阻止技术流入中国。其中一名知情人士说，这份名单可能会在未来几个月内公布。
对此，外交部发言人林剑在3月29日的外交部例行记者会上回应称，美方在科技领域对华封锁限制，制裁打压中国企业，妄图遏制中国发展，严重损害中国企业的正当权益，严重违反市场经济原则，严重破坏国际贸易规则，严重损害全球产业链供应链稳定，中方一贯坚决反对。我们敦促美方立即纠正错误，停止对中国企业实施非法的单边制裁和“长臂管辖”。中方将继续密切关注有关动向，坚决维护中国企业合法权益。
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